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公司总经理应日本大森株式会社董事长大森昌三的邀请,于十月下旬赴日考察
并参观了<日本2005国际包装机械展>,同时与一些包装机械方面的厂商进行
了友好的洽谈,就技术合作等方面的事宜进行了有益的探讨.
这是公司总经理在日本进行商务和技术交流的一些情景:

我公司研制成功的新型高精度打码机已经应用在口香糖等薄型食品的包装机上,
具有定位精度准确、印字清晰、适应性强等特点,在性能上已达到了国际同类产品
的先进水平。(2006/01/25)
下图分别是该型机器安装在口香糖包装机上工作的情形,和产品的打印效果情况。

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